9月4月，太阳诱电株式会社官方公布，实现了1005尺寸（1.0x0.5mm）静电容量达到22μF的基板内嵌型叠层陶瓷电容器（下简称“MLCC”）商品化，并已启动量产。
▲ 图源：太阳诱电官网
该产品主要用于AI服务器等信息设备的IC电源线路，并作为去耦用途的MLCC，该产品自2025年8月起，于玉村工厂开始量产。
IC：集成电路是将电容器、晶体管、二极管、电阻等电子元器件集成在一起，赋予多种功能的电子回路
去耦：指在IC等设备的电源线路中，不仅为IC提供工作所需的电能，同时消除通过电源线路传导的噪声等干扰
嵌入基板的元器件由于需要与电路连接，因此对外部电极的平整度等精度要求极高。对此，太阳诱电通过提高外部电极成型技术等各类关键要素技术，成功实现了具备22μF静电容量的1005尺寸基板内嵌型MLCC商品化。
在以AI服务器为代表的高端信息处理设备中，因其搭载了功耗极高的IC，使得电源回路中的去耦用途需要具备能够支持大电流的小型高容量MLCC。此外，为将线路损耗和电路噪声降至最低，电源回路需尽可能靠近IC放置。
传统的电源回路是围绕IC布局的，而如今技术发展已能实现将电源回路嵌入基板背面或直接置于IC底部附近，因此对于基板内嵌型MLCC来说，与导线连接时需要高精度的外部电极。
文章内容来源：太阳诱电株式会社官网
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备及陶瓷零部件的研究进程 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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2 |
半导体设备专用陶瓷成型工艺的最新进展与应用 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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3 |
氮化铝陶瓷加热器的研发及其在CVD中的应用 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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4 |
陶瓷静电卡盘在半导体设备中的关键技术与研究进展 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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5 |
大尺寸半导体设备用陶瓷加热器制备技术 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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6 |
静电卡盘多层级电极共烧技术研究进展 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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7 |
陶瓷静电卡盘核心材料技术瓶颈及产业化研究 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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8 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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9 |
陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
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10 |
晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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11 |
下一代功率半导体封装陶瓷基板的开发与应用 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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12 |
陶瓷封装基板在大功率电力电子器件中的应用进展 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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13 |
真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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14 |
陶瓷基板与金属化的先进制造工艺及其在高频/高功率半导体封装技术 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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15 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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16 |
氮化硅粉体的高强度制备工艺及其产业化路径 |
拟邀请陶瓷粉体企业/高校研究所 |
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17 |
高强度碳化硅材料在半导体设备中的应用 |
拟邀请半导体设备企业/高校研究所 |
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18 |
半导体陶瓷零部件增材制造材料与工艺中的挑战 |
拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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19 |
刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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20 |
特种陶瓷的高温烧结技术及其在半导体制造中的应用 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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