Nat Commun︱田京/李国强/陆遥团队合作开发“压电芯片”——第三代半导体氮化铝（AlN）的多层压电芯片，实现无支架骨再生新突破
研究开发出一种新型“自增强压电芯片”，可在无需骨支架与外部刺…
泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目在昆山开发区投资10亿元建设，将专注于半导体蚀刻、液晶面板刻蚀制程用静电卡盘，以及半导体用氧化钇等陶瓷材料等前沿装备的研发与制造
6月30日，泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目、源顺电子…
2025年8月深圳国际会展中心
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江丰电子拟定增募资不超19.48亿元，用于集成电路设备用静电…
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微容科技位于云浮罗定市双东街道石阶垌微容科技南侧现有项目生产…
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6月28日，同方新材料半导体及微电子封装材料生产基地及研发中…