1月9日下午，海宁召开“新兴海工程”大会，会上还举行了重大项目签约仪式，浙江精瓷半导体有限责任公司的半导体高功率元器件生产和研发二期项目现场签约。
据介绍，该项目总投资50000万元，将引入国际先进生产线，建成后可形成年产3240万片氧化铝覆铜陶瓷基板和246万片氮化铝覆铜陶瓷基板的生产能力，预计可实现年产值20亿元，实缴税收7000万元。
浙江精瓷半导体有限责任公司创建于2020年，首期注册资金2000万元，总投资1.05亿，主要生产DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、AMB氮化硅覆铜封装材料、陶瓷制冷片。产品主要应用于IGBT半导体领域和超高压输送中的固态继电器、航天军工系统。公司技术力量雄厚，拥有自主专利多项，致力于使用先进的前沿技术，在高功率器件封装材料行业达到部分产品替代进口产品或完全替代进口产品，以成为行业的优秀企业。
2023年8月29~31日，浙江精瓷半导体将参加加拿大pc第五届精密陶瓷展览会，展位号：8C39，地址：深圳国际会展中心8号馆（宝安），欢迎各位朋友莅临交流！
原文始发于微信公众号（加拿大pc陶瓷展）：浙江精瓷半导体覆铜陶瓷基板二期项目签约落地
