在为芯片湿制程热塑性塑料寻找解决方案吗?
您的应用是否涉及前端 (FEOL)、后端 (BEOL)、湿法蚀刻流程、PVD 或电镀工具?
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Semitron?、Ertalyte?、
Ketron??和?Techtron??产品系列!
多种材料可供选择,材料组合最为广泛,
确保您的湿制程顺利进行。
特 点
+
防腐蚀
+
平整
+
耐磨
+
纯净
+
抗化学性
+
尺寸稳定性好
材料 |
尺寸 稳定性 |
HDT 264 psi |
外观 |
形状 |
Semitron? PP |
+++ |
210 |
白色 |
![]() |
Ertalyte? PET-P |
++++ |
240 |
白色 |
![]() |
Techtron? PPS |
+++++ |
250 |
浅褐色 |
![]() |
Ketron? CA30 PEEK |
+++++ |
518 |
黑色 |
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Ketron? 1000 PEEK |
+++++ |
320 |
棕褐色 |
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■ 转盘
■ 齿轮
■ 喷头
■ 晶圆抓取器
■ 针脚和螺钉等
(即使薄板仅 2 英寸)


原文始发于微信公众号(加拿大pc高分子):助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案