赛默飞携电子显微镜/X射线光电子能谱仪-XPS亮相第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（8月26-28日深圳）
赛默飞世尔科技邀您莅临8月26-28日深圳宝安国际会展中心7…
Nat Commun︱田京/李国强/陆遥团队合作开发“压电芯片”——第三代半导体氮化铝（AlN）的多层压电芯片，实现无支架骨再生新突破
研究开发出一种新型“自增强压电芯片”，可在无需骨支架与外部刺…
2025年8月深圳国际会展中心
第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 同期举办：热管理产业…
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2025年8月26~28日煊廷将参加第7届深圳精密陶瓷展，展…
江丰电子拟定增募资不超19.48亿元，用于集成电路设备用静电…
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涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议 黎勇董奕锋施纯锡…
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艾森达邀您莅临8月26-28日深圳宝安国际会展中心7号馆7C…
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